一种顶栅结构的制备方法及半导体结构
专利名称: |
一种顶栅结构的制备方法及半导体结构 |
专利名称英文: |
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专利类别: |
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申请号: |
2021103311445 |
专利号: |
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申请日期: |
2021/3/25 |
第一发明人: |
狄增峰 |
第一发明人英文: |
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其他发明人: |
刘冠宇;薛忠营;田子傲;张苗; |
其他发明人英文: |
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国外申请日期: |
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国外申请方式: |
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国外申请方式英文: |
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专利授权日期: |
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缴费情况: |
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缴费情况英文: |
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实施情况: |
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实施情况英文: |
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其他备注: |
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其他备注英文: |
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专利证书号: |
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专利摘要: |
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专利摘要英文: |
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国外授权日期: |
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