专利库
  
一种顶栅结构的制备方法及半导体结构
专利名称: 一种顶栅结构的制备方法及半导体结构
专利名称英文:
专利类别:
申请号: 2021103311445
专利号:
申请日期: 2021/3/25
第一发明人: 狄增峰
第一发明人英文:
其他发明人: 刘冠宇;薛忠营;田子傲;张苗;
其他发明人英文:
国外申请日期:
国外申请方式:
国外申请方式英文:
专利授权日期:
缴费情况:
缴费情况英文:
实施情况:
实施情况英文:
其他备注:
其他备注英文:
专利证书号:
专利摘要:
专利摘要英文:
国外授权日期: