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太赫兹低温放大电路的芯片级封装结构及其封装方法
专利名称: 太赫兹低温放大电路的芯片级封装结构及其封装方法
专利名称英文:
专利类别:
申请号: 2021104739332
专利号:
申请日期: 2021/4/29
第一发明人: 李杨
第一发明人英文:
其他发明人: 谭智勇;李弘义;王长;曹俊诚;
其他发明人英文:
国外申请日期:
国外申请方式:
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缴费情况:
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实施情况:
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