太赫兹低温放大电路的芯片级封装结构及其封装方法
专利名称: |
太赫兹低温放大电路的芯片级封装结构及其封装方法 |
专利名称英文: |
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专利类别: |
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申请号: |
2021104739332 |
专利号: |
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申请日期: |
2021/4/29 |
第一发明人: |
李杨 |
第一发明人英文: |
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其他发明人: |
谭智勇;李弘义;王长;曹俊诚; |
其他发明人英文: |
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国外申请日期: |
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国外申请方式: |
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国外申请方式英文: |
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专利授权日期: |
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缴费情况: |
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缴费情况英文: |
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实施情况: |
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实施情况英文: |
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其他备注: |
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其他备注英文: |
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专利证书号: |
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专利摘要: |
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专利摘要英文: |
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国外授权日期: |
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