太赫兹低温放大电路的芯片级封装结构 专利名称: 太赫兹低温放大电路的芯片级封装结构 专利名称英文: 专利类别: 申请号: 2021209155681 专利号: 申请日期: 2021/4/29 第一发明人: 谭智勇 第一发明人英文: 其他发明人: 李弘义；王长；曹俊诚； 其他发明人英文: 国外申请日期: 国外申请方式: 国外申请方式英文: 专利授权日期: 缴费情况: 缴费情况英文: 实施情况: 实施情况英文: 其他备注: 其他备注英文: 专利证书号: 专利摘要: 专利摘要英文: 国外授权日期: